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智慧終端開啟IC設計新扉頁

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雲端、物聯網、大數據是近年來最熱門的話題；在這趨勢之下，身為「物聯網之母」的智慧終端產品，仍是2016年IC設計商最主要的獲利來源。對晶片商而言，零組件脫離不了運算、通訊和儲存的功能；在運算方面，智慧行動裝置中之應用處理器是IC設計產業中產值最大的顯學；在通訊方面，RF功率放大器扮演極重要的角色；並且，自從Apple將NFC晶片嵌入智慧型手機內並應用於行動支付後，NFC晶片便成了當紅炸子雞，其多重用途也被廣泛討論。

由於數據的積累益發快速，儲存裝置與晶片的市場飛快成長，較傳統硬碟更輕薄的固態硬碟（SSD）也在此時受到重視，其內之NAND Flash的需求更是迅速飆升。此外，正因具備輕薄特性，SSD作為資料中心之儲存裝置亦成為一逐漸發生的趨勢。

不僅如此，IC大廠的布局同樣相當值得注意。中國的崛起使得國際大廠紛紛與之合作，其中包括Qualcomm、聯發科先後投資中國，以及Intel入股紫光集團，和展訊、瑞芯微等進行技術與市場策略的結盟；身為中國具競爭力的IC設計商，海思的走向亦十分令人關心。

從智慧行動裝置出發，IC設計商不斷尋找新的成長動能，以期在瞬息萬變的世代中，繼續為產業寫下光輝嶄新的一頁。

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